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LOCTITE 3621 是汉高（Henkel）公司生产的一种单组分环氧树脂表面贴装胶，主要用于在波峰焊之前将表面贴装元件（SMD）粘接到印刷电路板（PCB）上。以下是关于 LOCTITE 3621 的详细介绍：
产品特性
单组分设计：无需混合，使用方便。
超高分配速度：适合点胶速度大于 35,000 点/小时的应用场景。
高湿强度和良好电气特性：固化后具有高湿强度和优异的电气绝缘性能。
快速固化：在 150°C 下固化时间为 90-120 秒。
高点轮廓：适合高精度胶点规格。
耐高温：能够承受较高的工作温度。
技术参数
外观：红色粘稠凝胶。
固化方式：热固化。
固化时间：在 150°C 下为 90-120 秒。
剪切强度：2175 psi（喷砂钢）。
粘度：在 25°C 下为 0.5 - 3.0 Pa·s。
导热系数：0.3 W/mK。
体积电阻率：1.3 × 10¹⁵ ohm-cm。
介电强度：40 kV/mm。
闪点：200°C。
应用场景
电子制造：主要用于波峰焊前将表面贴装元件（SMD）粘接到印刷电路板（PCB）上。
高精度点胶：适用于需要高精度胶点和高湿强度的应用。
无铅工艺：已成功应用于含有水和醇基助焊剂的无铅制程。
半导体封装：在半导体芯片与封装基板之间提供填充，减少热膨胀系数（CTE）不匹配引起的应力。
包装与存储
包装规格：通常以 30ml 或 300ml 卡筒包装。
存储条件：建议在 2.0 - 8.0°C 的环境中存储。
使用注意事项
表面清洁：确保 PCB 和元件表面干净、无油污和灰尘。
操作环境：在控制好的温度和湿度条件下操作。
个人防护：操作时应佩戴适当的防护装备，如手套和护目镜。
固化条件：严格遵循推荐的固化时间和温度。
