乐泰导电胶LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TD 2.5CC导热导电半烧结芯片胶高导热导电芯片粘接胶适用于SiP功率封装高性能半导体封装
热固化LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TD是一款用于高性能半导体封装的半烧结型芯片粘接胶，兼具卓越的导热与导电性能。其环氧辅助烧结配方可在芯片背面有无金属化层的情况下实现高附着力、高效散热与低应力粘接，为SiP等高端功率模块提供关键的可靠性与热管理保障。
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乐泰导电胶LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TD 2..5CC是一种导热导电半烧结芯片胶，具有高导热导电性能，适用于SiP功率封装和高性能半导体封装。以下是关于该产品的详细介绍：
产品特点：
1. 高导热导电性能： 该产品具有优异的导热和导电性能，能够满足高性能半导体封装的需求。
2. 半烧结特性： 半烧结技术使得胶体在固化过程中形成良好的导电和导热路径。
3. 适用于SiP功率封装： 特别适用于系统级封装（SiP）中的功率器件封装，提供稳定的电气连接和热管理。
4. 高性能半导体封装： 适用于高性能半导体器件的封装，确保器件在高功率运行时的可靠性和稳定性。
技术参数：
1. 导热系数： 该产品具有较高的导热系数，具体数值需参考乐泰公司提供的数据表。
2. 电导率： 电导率符合导电胶的标准，确保良好的电信号传输。
3. 固化时间： 固化时间根据固化条件（如温度、湿度等）有所不同，具体时间需参考产品说明书。
4. 工作温度范围： 产品适用于广泛的温度范围，以适应不同的工作环境。
5. 粘接强度： 具有较高的粘接强度，能够承受较大的机械应力。
使用场景：
1. 半导体封装： 用于高性能半导体器件的封装，提供稳定的电气连接和热管理。
2. 功率器件封装： 特别适用于SiP功率封装，确保器件在高功率运行时的可靠性和稳定性。
3. 电子组件固定： 用于固定电子组件，如芯片、传感器等，提供良好的机械和电气连接。
注意事项：
1. 储存条件： 应储存在阴凉、干燥、通风良好的环境中，避免阳光直射和高温。
2. 使用前准备： 使用前应仔细阅读产品说明书，了解产品的使用方法和注意事项。
3. 固化条件： 根据产品说明书规定的固化条件进行固化，以确保产品性能。
4. 安全防护： 在使用过程中，应采取适当的安全防护措施，如佩戴防护眼镜、手套等。
5. 废弃物处理： 使用后的废弃物应按照当地环保法规进行处理，避免对环境造成污染。
以上信息提供了乐泰导电胶LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TD 2.5CC的简介、技术参数、产品特点、使用场景和注意事项。如需更详细的产品信息，建议直接联系乐泰公司或访问其官方网站获取。
乐泰导电银胶胶简介
乐泰导电银胶是汉高旗下 ABLESTIK 等系列导电胶粘剂，以银粉为导电填料、树脂为基体，兼具导电、导热、粘接与封装功能，适配电子、半导体、LED 等。
核心原理与分类：
固化原理：
热固化：单组分环氧体系，加热引发交联，形成致密胶层与导电路径，多数需 120-150℃固化。
室温固化：如 2902 双组分环氧，室温混合后交联，适配热敏感基材。
半烧结型：如 ABP 8068TA，环氧辅助烧结，200℃固化后导热接近焊膏，适配功率器件。
湿气固化：如 51 W1，吸收湿气引发固化，室温操作便捷。
产品分类（按用途）：
芯片粘接型：如 84-3、2030SC，高剪切强度，适配高速芯片封装。
半导体封装型：如 ABP 8068TA，高导热，适配电源器件散热。
通用电子型：如 2902，室温固化，适配 PCB 与传感器连接。
柔性电子型：如 1501 银浆，断裂伸长率 > 50%，适配柔性线路与可穿戴设备。
医疗 / 高可靠型：如部分医疗级型号，满足生物相容性与长期稳定性。
关键性能参数（典型范围）：
参数典型范围说明
外观银灰色 / 银色膏状 / 液态银粉均匀分散，固化后无明显变色
粘度低（＜10,000 mPa・s）、中（10,000-30,000 mPa・s）、高（＞30,000 mPa・s）低粘度适配高速点胶（如 84-1LMISR4），高粘度适配厚胶层填充（如 84-3）
体积电阻率10⁻⁶-10⁻⁴ Ω·cm半烧结型更低（如 8068TA 达 9×10⁻⁶ Ω・cm），通用型约 10⁻⁴ Ω・cm
导热系数2-110 W/(m·K)常规环氧型 2-3 W/(m・K)，半烧结型如 8068TA 达 110 W/(m・K)
固化条件室温 24 小时 / 120℃ 2 小时 / 150℃ 1 小时 / 200℃ 1 小时低温快速型如 2030SC 可 110℃ 90 秒固化
耐温范围-55℃至 150℃短期可耐 250℃，半烧结型热稳定性更优
剪切强度铝 - 铝 10-15 MPa，芯片剪切强度 150-200 N高可靠型可达 20 MPa 以上
主流型号与核心特性：
型号类型固化条件核心特性典型应用
ABLESTIK 84-3单组分热固化环氧银胶150℃×1 小时 / 125℃×2 小时体积电阻率 0.0005 Ω・cm，导热 2.5 W/(m・K)，触变指数 4.0芯片粘接、半导体封装、EMI 屏蔽
ABLESTIK 2030SC单组分低温快速固化110℃×90 秒 / 150℃×10 秒低粘度，高剪切，适配高速生产摄像模组、触摸屏、芯片连接
ABLESTIK ABP 8068TA半烧结型175℃/200℃×1 小时导热 110 W/(m・K)，低应力功率器件封装、高导热芯片粘接
LOCTITE 2902双组分室温固化室温 24 小时无热应力，适配热敏感基材PCB 元器件连接、传感器组装、柔性线路修复
ABLESTIK 84-1LMISR4单组分低粘度150℃×1 小时流变佳，无拉丝拖尾，适配高速点胶半导体芯片高速封装
LOCTITE 1501 银浆柔性导电银浆热固化断裂伸长率 > 50%，适配柔性基材柔性传感器、可穿戴设备、汽车内饰电子
适用基材与应用场景：
适用基材：
硅芯片、陶瓷、铝 / 铜 / 不锈钢等金属、PCB、玻璃、部分工程塑料（PC、PI）。
核心应用场景：
半导体封装：芯片粘接（Die Attach）、功率器件散热封装、EMI 屏蔽。
消费电子：摄像头模组、触摸屏引线连接、LED 芯片固晶、FPC 补强。
汽车电子：传感器封装、ECU 电路连接、电机部件导电粘接。
医疗电子：医疗传感器导电连接、导管电极固定（医疗级型号）。
通用电子：PCB 修复、传感器信号传输、微型器件导电路径构建。
使用要点与注意事项：
表面处理：
基材需清洁无油污、氧化层，可用异丙醇擦拭，提高粘接与导电可靠性。
施胶与固化：
单组分：点胶 / 印刷，按温度与时间固化，热固化需控制升温速率防应力。
双组分：按比例混合均匀，室温固化需控制环境湿度与清洁度。
半烧结型：建议氮气氛围固化，提升导热与稳定性。
储存与安全：
单组分热固化型：-40℃冷冻密封，保质期约 1 年；解冻后 25℃下工作寿命 24 小时。
双组分室温型：密封常温储存，避免受潮，混合后需在适用期内用完。
操作时戴手套与护目镜，避免银粉与树脂接触皮肤与呼吸道。
常见问题：
导电不良：多为银粉分布不均或表面污染，需优化混合与清洁流程。
粘接失效：常因固化温度 / 时间不足，需按规范执行固化工艺。
热应力开裂：适配热敏感基材时，优先选室温固化或低温快速固化型号。
乐泰导电银胶产品列表：
| 乐泰导电胶LOCTITE ECI 1006 E&C 1kg导电银浆细线印刷银油墨无卤素低粒径导电适用于ITO及低温焊接 |
| 乐泰导电胶LOCTITE EDAG 423SS 1KG导电碳油银线路防氧化保护油墨丝网印刷兼容银浆碳浆印刷电子接触点材料 |
| 乐泰导电胶LOCTITE TRA-DUCT 2902双组分2.65g高纯银填充环氧导电胶冷焊料电子元器件粘接密封胶NASA逸气认证 |
| 乐泰导电胶LOCTITE ECCOBOND CA3150导电胶低温固化良好的Cu和AI基材粘合力和可靠性 |
| 乐泰导电胶LOCTITE ECCOBOND CA3152低温固化导电胶良好的Cu和AI基材粘合力和可靠性 |
| 乐泰导电胶LOCTITE ECCOBOND CE3126快速固化各向异性导电胶极细间距倒装芯片互连材料单向导电胶高密度微电子组装粘合剂 |
| 乐泰导电胶LOCTITE ECCOBOND XCE3111单组分快速固化导电胶 110°C 10秒超快固化高效率电子组装导电粘合剂速固型导电胶SMT点胶 |
| 乐泰导电胶LOCTITE ECCOBOND CA3556HF单组分柔性导电胶不同CTE基材粘接胶140°C固化导电粘合剂高柔韧性电子组装胶 |
| 乐泰导电胶LOCTITE ECCOBOND CE3103 单组分无铅导电胶表面贴装焊料替代胶125°C快速固化导电粘合剂高导电率SMT组装胶 |
| 乐泰导电胶LOCTITE ECCOBOND CE3103WLV薄膜光伏组装导电胶低粘度精细点胶导电浆料高稳定性接触电阻光伏胶150度固化太阳能电池导电粘合剂 |
| 乐泰导电胶LOCTITE ECCOBOND CE3104WXL丝网印刷导电胶高粘度高稳定性导电浆料150°C固化丝印胶光伏电子印刷用导电胶 |
| 乐泰导电胶LOCTITE ECCOBOND CE3535单组分高强环氧导电胶镀铜纯锡表面专用导电胶150°C固化高可靠性导电粘合剂高机械强度电子组装胶 |
| 乐泰导电胶LOCTITE 3880 通用型多材料导电胶130°C固化导热导电粘合剂金属陶瓷橡胶塑料粘接胶高粘度多功能导电胶 |
| 乐泰导电胶LOCTITE Ablestic 84-1快速固化标准型导电胶180摄氏度10分钟固化高导电率电子组装粘合剂 |
| 乐泰导电胶LOCTITE Ablestic 84-1LMI低应力芯片粘接增强导热导电胶 砷化镓微波集成电路专用快固胶 多条件固化高导热粘合剂 |
| 乐泰导电胶LOCTITE Ablestic 84-1LMIT1快速低温固化导电导热胶低应力晶片粘合剂细线成型专用银胶 |
| 乐泰导电胶LOCTITE Ablestic 85-1含金高可靠性导电粘合剂NASA逸气认证电子关键应用导电胶双条件固化导电胶 |
| 乐泰导电胶LOCTITE ECCOBOND C850-6高强热粘合抗迁移导电胶NASA逸气认证导电粘合剂高温固化高可靠性导电胶 |
| 乐泰导电胶LOCTITE Ablestic 8175NASA认证焊料替代导电胶微电子互连用导电粘合剂150度30分钟固化焊料替代胶 |
| 乐泰导电胶LOCTITE Ablestic 8700E高剪切强度热循环稳定导电环氧胶NASA逸气认证导电环氧粘合剂高温固化高可靠性导电胶 |
| 乐泰导电胶LOCTITE ECCOBOND C850-6L低粘度型号导电胶120度60分钟固化电子组装用导电粘合剂 |
| 乐泰导电胶LOCTITE ECCOBOND 8177快速低温固化导电导热胶细线键合低应力晶片粘接用银胶130度4分钟固化电子组装胶 |
| 乐泰导电胶LOCTITE ECCOBOND 8177-0增强导热型低应力芯片粘合剂砷化镓微波集成电路粘贴快固胶130度6分钟固化电子组装胶 |
| 乐泰导电胶LOCTITE ECCOBOND CE8500单组分低应力高导热粘合剂不同CTE基材粘接胶150度40分钟固化电子组装导热胶 |
| 乐泰导电胶LOCTITE ECCOBOND C990单组分含银环氧粘合剂150度1小时固化电子组装用导电胶高温快速稳定型环氧粘合剂 |
| 乐泰导电胶LOCTITE ECCOBOND CE3516LCL单组分无溶剂低毒环氧粘合剂防毛细流动小元件粘接胶140度30分钟固化电子组装胶 |
| 乐泰导电胶LOCTITE ECCOBOND CE3520-3单组分镍填充低应力粘合剂不同CTE基材粘接防护胶120度1小时固化电子组装胶 |
| 乐泰导电胶LOCTITE ECCOBOND CE3920薄膜光伏组装导电胶高稳定接触电阻点胶工艺专用胶150度3分钟固化太阳能电池导电粘合剂 |
| 乐泰导电胶LOCTITE XCS80091-2单组分柔性导电粘合剂不同CTE基材粘接胶140度35分钟固化高导电率柔性电子组装胶 |
| 乐泰导电胶LOCTITE HYSOL® QMI516LC低温固化含银膏状粘合剂80度90分钟固化低电阻导电膏电子组装用低温导电胶 |
| 乐泰导电胶LOCTITE HYSOL® QMI529HT含银高温固化高稳定性粘合剂双模式固化185度秒固化或200度30分钟固化高温稳定导电胶 |
| 乐泰导电胶LOCTITE 3888 室温或加含银厚膏粘合剂电子互连用导电膏65度2小时固化长工作寿命导电胶 |
| 乐泰导电胶LOCTITE 5421 室温硫化硅胶EMI RFI防护膏电子外壳电磁屏蔽密封胶湿气固化导电硅胶 |
| 乐泰导电胶LOCTITE 2958 双组分银填充环氧导电导热膏剂电子微电子芯片粘接密封用多条件快速固化高性能导电膏 |
| 乐泰导电胶LOCTITE ECCOBOND™ 56C双组分触变柔性环氧粘合剂高剥离强度宽广温域用环氧胶催化剂依选型固化导电胶 |
| 乐泰导电胶LOCTITE ECCOBOND™ 57C1比1混合比高导电导热双组分胶NASA认证环氧粘合剂100度45分钟固化导电导热膏 |
| 乐泰导电胶LOCTITE TRA-DUCT™ 2902含银环氧树脂电子元器件粘接密封胶冷焊料替代NASA逸气认证室温或加导电环氧胶 |
| 乐泰导电胶LOCTITE ABLESTIK 8387A, 10CC 14G导电胶模贴胶贴装胶专为高通量智能卡粘接应用而设计 |
| 乐泰导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1A 5cc 20g半导体封装胶适用于印刷点胶冲压工艺的芯片粘接胶 |
| 乐泰导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 5CC 18g芯片封装胶导电胶微电子芯片粘接胶自动 手动点胶两用胶 |
| 乐泰导电胶导电胶 LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4 5CC 18g 导电芯片贴装胶高速自动化模贴胶半导体封装点胶胶水 |
| 乐泰导电胶导电胶 LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4 3CC 10.8g导电胶导电芯片贴装胶高速自动化模贴胶半导体封装点胶胶水 |
| 乐泰导电胶LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TD 2.5CC导热导电半烧结芯片胶高导热导电芯片粘接胶适用于SiP功率封装高性能半导体封装 |
| 乐泰导电胶LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TD 5CC 导热导电芯片粘结胶半烧结芯片胶高导热导电芯片粘接胶适用于SiP功率封装 |
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乐泰导电胶LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 5CC/10CC 17.5g导电芯片粘结胶导电芯片胶银填充芯片粘接胶适用于金属基板IC封装低应力胶 |
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乐泰导电胶LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 5CC/10CC 17.5g导电芯片胶银填充芯片粘接胶适用于金属基板IC封装低应力胶集成电路元件粘接到金属基板 |
