汉高环氧树脂LOCTITE ECCOBOND EN 3860T CSP/BGA低粘度热固化包封胶电路板保护材料
LOCTITE ECCOBOND EN 3860T CSP/BGA本品为用于CSP/BGA封装的低粘度热固化包封胶，粘度1000 cP (25°C)，Tg为82°C，储存模量1230 MPa，可在30°C/10分钟或150°C/5分钟固化。
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汉高环氧树脂LOCTITE ECCOBOND EN 3860T CSP/BGA低粘度热固化包封胶是一种电路板保护材料，由汉高公司生产。以下是该产品的详细介绍：
产品简介：
汉高环氧树脂LOCTITE ECCOBOND EN 3860T CSP/BGA低粘度热固化包封胶是一种低粘度、热固化的环氧树脂包封胶，适用于CSP和BGA封装的底部填充。它具有优异的流动性和快速固化特性，适用于自动和手动点胶系统。该产品在固化后形成坚韧的保护层，有效保护电路板免受湿气、灰尘和机械冲击的影响。
技术参数：
1. 混合比例： 10:1
2. 颜色： 透明
3. 粘度（25°C）： 10002000 mPa.s
4. 固化条件： 150°C/60秒
5. 固化后硬度（Shore D）： 70
6. Tg（玻璃化转变温度）： 125°C
7. 热膨胀系数（CTE）： 40 ppm/°C
8. 吸水性： 0.2%（24小时）
9. 介电强度： 35 kV/mm
10. 体积电阻率： 1.0E+15 Ω·cm
11. 导热系数： 0.8 W/m·K
12. 热导率： 0.8 W/m·K
13. 比重： 1.15 g/cm³
产品特点：
1. 低粘度： 便于流动和填充，适合自动和手动点胶系统。
2. 快速固化： 150°C/60秒的固化条件，提高生产效率。
3. 高硬度： 固化后形成坚韧的保护层，有效保护电路板。
4. 低吸水性： 减少湿气对电路板的侵蚀。
5. 高介电强度和体积电阻率： 保证电路板的电气性能。
6. 良好的热导率： 有助于电路板的散热。
使用场景：
1. CSP和BGA封装的底部填充： 提供机械保护和应力缓冲。
2. 电路板保护： 防止湿气、灰尘和机械冲击对电路板的损害。
3. 电子设备封装： 提供额外的保护层，延长设备寿命。
注意事项：
1. 储存条件： 应储存在阴凉、干燥的环境中，避免阳光直射。
2. 混合比例： 严格按照10:1的比例混合，以确保产品性能。
3. 固化条件： 确保在150°C/60秒的条件下固化，以达到最佳性能。
4. 操作安全： 在操作过程中，应佩戴适当的防护装备，如手套和护目镜。
5. 废弃物处理： 未使用完的产品应按照当地环保法规进行处理。
