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SIPC 1928 高导热型有机硅粘接密封胶 白色膏状、导热系数 2.85 W/m·K,兼具“高导热 + 密封 + 粘接”三重功能,适用于需要快速散热且同时要求防水、防尘、防震的工况
PUR 1680(D70) A/B双组份聚氨酯灌封胶 双组分、无溶剂型聚氨酯弹性体,室温或加热固化。兼具“高硬度+韧性”,专为通讯、汽车、工控等中高端电子器件的防水、导热、阻燃灌封设计
PUR 1685A/B 双组份阻燃聚氨酯发泡灌封胶 低密度、无溶剂、可发泡的双组份聚氨酯体系,专为“轻量化+阻燃+结构支撑”一体化需求而设计,典型用于动力电池包、通讯基站、工控盒体等需要减重、隔热、缓冲、阻燃的灌封场景
ELAPLUS SIPA 1820 加成型有机硅粘接胶 单组分加成型硅酮胶,加热 10 分钟级固化,-60~280 ℃ 弹性粘牢,专为高耐温、高可靠粘接设计
SIPA 3015 A/B粘接型加热固化灌封胶 专为电子元件提供灌封保护+结构粘接的一体化解决方案,尤其适用于对粘接性与低应力有双重需求的高可靠性应用场景
SIPA 3040 A/B粘接型组份常温/加热固化灌封硅胶 双组分、加成型有机硅导热灌封胶,同时兼具 粘接 与 灌封 功能,可室温或加热固化
SIPC 2150单组分环保填缝硅胶 单组分、中性脱醇型有机硅弹性体;室温吸湿固化(RTV-1);膏状微塌,挤出即可施工;无溶剂、无卤、低 VOC,符合 RoHS/REACH
EPUV 2085 UV开关常温固化环氧胶黏剂 UV触发常温固化,高触变不流挂,固化快韧性强,粘金属塑料牢,耐湿热绝缘佳
SIPC 1816 A/B阻燃型有机硅灌封胶 双组分,缩合脱醇型;低粘稠度,易加工,操作性强;低硬化收缩率,无腐蚀无应力;优异的高温电绝缘性、稳性定;优异的粘接性,良好的防水、防潮性;阻燃型符合UL 94 V-0
EPUVH 2082单组份UV+热固环氧胶黏剂 单组分、环氧型,UV+热双重固化电 子结构胶,专为阴影区可靠性设计
易立安 elaplus FSGel 3200单组分氟硅凝胶 可替代瓦克927氟硅胶 有机氟硅凝胶 氟硅凝胶 硅凝胶
RTV SIPC 1811 室温固化有机硅粘接密封胶 黑色 / 白色自流平膏体,室温吸湿固化成弹性体,用于电子器件的薄层灌封、粘接与密封
替代瓦克927氟硅胶就用易立安elaplus FSGel 3200c 有机氟硅凝胶 氟硅凝胶 硅凝胶
易立安ePlus EP1238 Epoxy Adhesive Off-White 50 ML Cartridge
BEMA UV 2006紫外光固化丙烯酸胶黏剂 单组份高粘度丙烯酸UV胶,UV瞬固,韧性好低收缩,耐湿热150 ℃,粘力高,无溶剂无卤
易立安ePlus CC3-450 Aluminum Filled Heat Sink Bonding Resin 5Gal
EP 1702 白色系列双组份环氧灌封胶 常温固化、低放热、低收缩的白色环氧树脂灌封体系,适用于对尺寸稳定性、外观及电气绝缘有较高要求的中小型电子部件
EP 1761单组份环氧胶黏剂 单组分环氧,常温稳定、加热速固,高韧高强耐湿热,绝缘防尘
易立安 有机硅粘接密封胶 SIPC 1810 对大多数塑料金属等材料均具有较好的粘接密封性能,保护处在严苛条件下的电子产品处于稳定的状态
EPUV 2086 UV开关常温固化环氧胶黏剂 UV 触发、常温延时固化环氧胶,高韧高粘,耐冲击,适用电子、传感器、开关结构粘接