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汉高贝格斯BERGQUIST LIQUI FORM TLF LF3500高导电性凝胶
汉高 LOCTITE EDAG 5915将表面贴装器件粘结到柔性或刚性印刷电路上
汉高乐泰LCOTITE TG100高性能导热硅脂
汉高贝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 1500散热片 导热,未加固,硅基垫片
汉高贝格斯BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 400ml 电动车控制系统散热 导热、双组份、液状、间隙填充材料
汉高LOCTITE EDAG 479SS E&C专为在薄膜开关上进行丝网印刷所设计
汉高LOCTITE ECI 1011E&C银浆油墨
BERGQUIST GAP FILLER TGF 2200 APS A 2-part, low density, high performance
汉高乐泰 Loctite Ablestik 84-1LMISR4 导电芯片键合粘合剂
汉高贝格斯BERGQUIST SIL PAD TSP 1800 卓越性能,硅基材,玻璃纤维加固,导热弹性材料
汉高 LOCTITE NCI 7002 E&C、热塑性、可丝网印刷、绝缘油墨
汉高贝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000电脑散热片 ,高共性能力,导热,低模量,玻璃纤维加固,硅胶垫片
ACHESON ED 452SS 绝缘油墨 优异的电气绝缘性能,柔性线路板、薄膜开关等领域的绝缘保护
汉高LOCTITE EDAG PR 406 E&C碳聚合物厚薄膜油墨适用于大多数刚性基板
汉高 LOCTITE EDAG 2000RS高耐磨混合电阻油墨
汉高贝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP A2000导热垫片 高性能,导热间隙填充材料
汉高 LOCTITE EDAG 440A能满足柔性电路制造中对导电性能的要求,确保电子信号的有效传输
美国AOS 52050 深灰 非硅导热脂 导热胶 高导热率非金属填料
LOCTITE ABLESTIK XCE 3111专为 RFID 嵌体应用中芯片条与天线的连接而设计导电胶
道康宁 TC-5622具有良好的导热性能