我的订单
商品收藏
筛选出 51 条数据
LOCTITE ABLESTIK 2112满足大多数电子、航空和工业应用中的结构粘接需求
LOCTITE ABLESTIK XCE 3111专为 RFID 嵌体应用中芯片条与天线的连接而设计导电胶
LOCTITE ABLESTIK ICP 3601表面贴装技术SMT组装胶
LOCTITE ABLESTIK 566K白色的、热固化的环氧胶膜
LOCTITE ABLESTIK 2332-17耐温150度电机磁钢粘接胶水
LOCTITE ABLESTIK 24 粘度低易于操作和涂布柔韧性胶水
LOCTITE ABLESTIK 57CJ 低温60度固化环氧胶
LOCTITE ABLESTIK UV 91109紫外线固化胶粘剂
LOCTITE ABLESTIK ICP 3988专为 Die attach芯片粘贴和发光二极管开发的导电银胶
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020一种银烧结膏,为高功率芯片贴装而设计
LOCTITE ABLESTIK XCP 3302NS美国生产银胶芯片用胶水
LOCTITE ABLESTIK 85-1高频模块满足美标 MIL-STD-883
LOCTITE ABLESTIK XE 80100半柔性,对于不同热膨胀系数(CTE)的材料具有良好的适应性
LOCTITE ABLESTIK XCE 3120各向异性环氧胶粘剂,专为高通量微电子组装应用而设计
LOCTITE ABLESTIK 3290P 集成电路、半导体器件等的封装
LOCTITE ABLESTIK SSP 2000不含有铅等有害物质,符合环保要求,有助于企业实现绿色生产
LOCTITE ABLESTIK UV300SEF用于磁盘驱动器装配应用,如保形涂层和组件追踪
LOCTITE ABLESTIK ICP 3556M1汉高高精密银胶电气稳定连接胶
LOCTITE ABLESTIK 933-1 芯片抵抗外界的物理冲击、湿气、灰尘等
LOCTITE ABLESTIK WBC 8988UV用于晶圆背面涂覆的紫外线固化胶