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LOCTITE ABLESTIK XCE 3111专为 RFID 嵌体应用中芯片条与天线的连接而设计导电胶
LOCTITE ABLESTIK 2112满足大多数电子、航空和工业应用中的结构粘接需求
LOCTITE ABLESTIK ICP 3601表面贴装技术SMT组装胶
LOCTITE ABLESTIK 7247用于连接透明材料
LOCTITE ABLESTIK 566K白色的、热固化的环氧胶膜
LOCTITE ABLESTIK 57CJ 低温60度固化环氧胶
LOCTITE ABLESTIK 2332-17耐温150度电机磁钢粘接胶水
LOCTITE ABLESTIK UV 91109紫外线固化胶粘剂
LOCTITE ABLESTIK ICP 3988专为 Die attach芯片粘贴和发光二极管开发的导电银胶
LOCTITE ABLESTIK ICP 3556M1汉高高精密银胶电气稳定连接胶
LOCTITE ABLESTIK G 757专为汽车前照灯透镜与反射器的粘接而设计
LOCTITE ABLESTIK 24 粘度低易于操作和涂布柔韧性胶水
LOCTITE ABLESTIK XCP 3302NS美国生产银胶芯片用胶水
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020一种银烧结膏,为高功率芯片贴装而设计
LOCTITE ABLESTIK 2600K 接近焊料和共晶型材料导热率高达 20.00W/mK。
LOCTITE ABLESTIK XCE 3120各向异性环氧胶粘剂,专为高通量微电子组装应用而设计
LOCTITE ABLESTIK G 909 满足磁钢在各种工作条件下的稳固性要求,同时抵抗油、溶剂等化学物质的侵蚀。
LOCTITE ABLESTIK 85-1高频模块满足美标 MIL-STD-883
LOCTITE ABLESTIK 958-11对导电性有严格限制的芯片粘接场景避免电气短路
LOCTITE ABLESTIK 5025E 通过美国航空航天局(NASA)放气标准,符合 MIL - STD - 883 方法 5011 的要求