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汉高乐泰 Loctite Ablestik 84-1LMISR4 导电芯片键合粘合剂
汉高乐泰 LOCTITE ABLESTIK ABP 6395T 导电芯片粘接胶高导热
汉高乐泰 Loctite Ablestik 84-1LMIT 环氧树脂 元件装配 导电胶
汉高乐泰 Loctite Ablestik ABP 8068TB 低温无压半烧结 导电银胶
ABLESTIK ECF 561E、橡胶增韧环氧树脂、装配、导电芯片粘接胶
ABLESTIK 563K 装置粘接到需要电气绝缘和良好传热的散热器上
ABLESTIK CF 3350 This silver-filled flexible adhesive film
ABLESTIK 566K、环氧薄膜、装配
ABLESTIK ECF 568 高纯度粘合剂系为粘接所设计
ABLESTIK 8175, 一种普通导电、丝网可印刷热传导粘合剂
ABLESTIK 5025E、环氧薄膜、芯片粘接
ABLESTIK 550粘接薄膜系为微电子封装的粘接和密封应用所设计