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洛德LORD CoolTherm ME-543 10ml 黑色 环氧密封剂 半导体级环氧树脂底部填充剂
德国汉高乐泰LOCTITE ECCOBOND FP4451 用于裸露芯片包封周围30cc
洛德LORD CoolTherm SC-320 双组份导热硅酮密封剂A组分粉色5加仑 B组分5加仑 桶装
美国ResinLab EP1200LV 环氧密封剂 A组份黑色5加仑含氧化铝填料具有高柔韧性中粘度低CTE和良好导热性
美国ResinLab EP965SC7 环氧密封剂 B组份黑色5加仑双组分室温 热固化电子级环氧树脂密封剂
美国ResinLab EP1282 环氧密封剂 B组份 透明5加仑阻燃双组份环氧树脂密封剂适用于中型铸件
洛德LORD ThermosetEP-937 10cc 30cc环氧树脂密封剂 黑色 用于在印刷电路板上涂覆半导体器件
美国ResinLab EP1121 环氧树脂密封剂 透明600ml适用于中大型铸件及穿透电路
美国ResinLab EP1200 环氧密封剂 黑色 400ml高填充双组分环氧铸造树脂
汉高乐泰 LOCTITE ECCOBOND EO1016 环氧树脂 密封剂
美国ResinLab EP1290 环氧胶粘剂 A组份透明5加仑专用于塑料与金属粘接
汉高乐泰 LOCTITE ECCOBOND UF 8830S 环氧树脂 底部填充密封剂
洛德LORD Thermoset LS 213-9 5加仑环氧树脂密封剂 琥珀色用于电气层压灌封
美国ITW Permatex Plastic Bond 84330环氧树脂胶结剂双组分棒状环氧胶专用于塑料粘接
汉高乐泰STYCAST 1266 环氧树脂密封剂 组份B 透明 7盎司 瓶装
美国ITW Permatex High Temp 84333 环氧树脂胶专为耐高温金属修复设计
美国洛德LORD CoolTherm 6035 环氧密封剂 组份A 黑色 1加仑 桶装
美国ResinLab EP1300环氧密封剂室温或热固化未填充的环氧树脂密封剂透明50ml用于中小型铸件
德国汉高乐泰LOCTITE ECCOBOND FP4450 COB包封胶
美国ResinLab UR3010 聚氨酯密封剂 B组份黑色5加仑双组分室温固化聚氨酯灌封系统