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回天新材双组份加成型灌封胶5290
德国汉高LOCTITE 5140高性能的单组份有机硅灌封胶
日本信越KE1204-A/B优异的电气性能耐高低温循环阻燃灌封胶
拜高SIPC 1816 A/B 双组分有机硅灌封胶
SIPC 2150单组分环保填缝硅胶 单组分、中性脱醇型有机硅弹性体；室温吸湿固化（RTV-1）；膏状微塌，挤出即可施工；无溶剂、无卤、低 VOC，符合 RoHS/REACH
日本信越KE106用于电子和电气设备的密封和灌封透明的有机硅灌封胶
SIPA 3040 A/B粘接型组份常温/加热固化灌封硅胶 双组分、加成型有机硅导热灌封胶，同时兼具 粘接 与 灌封 功能，可室温或加热固化
拜高高材SIPC 1815透明LED室温固化双组份有机硅灌封胶
日本信越KE200双组分室温固化型的有机硅灌封胶
SIPC 1816 A/B阻燃型有机硅灌封胶 双组分，缩合脱醇型；低粘稠度，易加工，操作性强；低硬化收缩率，无腐蚀无应力；优异的高温电绝缘性、稳性定；优异的粘接性,良好的防水、防潮性；阻燃型符合UL 94 V-0
日本信越KE521-A/B双组分有机硅发泡灌封胶
SIPA 3015 A/B粘接型加热固化灌封胶 专为电子元件提供灌封保护+结构粘接的一体化解决方案，尤其适用于对粘接性与低应力有双重需求的高可靠性应用场景
SIPA 8250 导热1.0阻燃双组分有机硅导热灌封胶
拜高 SIPA 5295A/B 加成型有机硅灌封胶
日本信越KE1012-A/B应用于电子和电气设备的密封和灌封有机硅灌封胶
拜高SIGEL 1806 A/B双组分介电绝缘硅凝胶
回天新材双组份导热硅凝胶5274
易立安 elaplus FSGel 3200单组分氟硅凝胶 可替代瓦克927氟硅胶 有机氟硅凝胶 氟硅凝胶 硅凝胶
替代瓦克927氟硅胶就用易立安elaplus FSGel 3200c 有机氟硅凝胶 氟硅凝胶 硅凝胶
拜高SIPC 1822 透明有机硅灌封胶（薄层灌封）
