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汉高乐泰 Loctite Ablestik 84-1LMISR4 导电芯片键合粘合剂
LOCTITE ABLESTIK XCE 3111专为 RFID 嵌体应用中芯片条与天线的连接而设计导电胶
LOCTITE ABLESTIK 2112满足大多数电子、航空和工业应用中的结构粘接需求
汉高乐泰 LOCTITE ABLESTIK ABP 6395T 导电芯片粘接胶高导热
LOCTITE ABLESTIK ICP 3601表面贴装技术SMT组装胶
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK CE 3103高性能芯片粘接剂,高导热,电气绝缘,粘接强度高,耐高温。 集成电路(IC)、微电子组件固定,用于需要高导热和结构强度的场合。
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK 285 CAT 23LV高性能丙烯酸结构胶,具有高强度、快速固化、耐候性及耐化学品性。 工业制造、汽车、航空航天等领域的高强度粘接
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK C990J 316导电胶,含有金属填料(如银或铜),需要通过加热或紫外线固化。 电路板的组装、传感器的固定、电子元件的连接。
汉高乐泰 Loctite Ablestik 84-1LMIT 环氧树脂 元件装配 导电胶
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK 9691高性能密封剂,单组分、无溶剂、室温固化,具有优异的粘接性能和耐化学性
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK E 3517导电胶,含金属填料,通过湿气固化,无需额外固化设备。 电路板粘接、电子组件固定、传感器封装
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK 9673一种改性双马来酰亚胺薄膜胶粘剂,具有优异的强度,可在高达 288°C 的温度下使用,固化时无挥发物,兼具防潮性,加工过程类似传统高温环氧树脂
汉高乐泰 Loctite Ablestik ABP 8068TB 低温无压半烧结 导电银胶
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK 3888一种通过湿气固化的导电胶,适用于半导体封装、传感器制造、显示器组装等需要导电连接的场合。它具有高导电性、良好的粘接强度、耐热性和耐化学性
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK ICP 8282导电胶,含有金属填料,固化后提供良好导电性。适用于需要导电连接的电子组件,如触摸屏、LED灯等
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK 2902双组份导电环氧树脂,可室温或加热固化,具有良好的机械和电气特性组合,通过NASA排气标准
LOCTITE ABLESTIK 7247用于连接透明材料
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK CE 3104一种丙烯酸类胶粘剂,具有高强度、低粘度的特点,可通过紫外线或可见光固化,主要用于刚性和柔性材料的粘接
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK 813J01 BIPAX一款高性能的密封胶,适用于汽车、航空、电子等多种工业领域的密封和固定。它能提供持久的密封效果,通常采用湿气固化或双组分固化方式
LOCTITE ABLESTIK 566K白色的、热固化的环氧胶膜