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汉高乐泰 Loctite Ablestik 84-1LMISR4 导电芯片键合粘合剂
LOCTITE ABLESTIK 2112满足大多数电子、航空和工业应用中的结构粘接需求
汉高乐泰 Loctite Ablestik 84-1LMIT 环氧树脂 元件装配 导电胶
LOCTITE ABLESTIK ICP 3601表面贴装技术SMT组装胶
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK 285 CAT 23LV高性能丙烯酸结构胶,具有高强度、快速固化、耐候性及耐化学品性。 工业制造、汽车、航空航天等领域的高强度粘接
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK 9701N1一种通用型胶粘剂,为单组分环氧树脂,需 70℃加热固化 2 小时。具有高强度,在多种基材上都能发挥良好性能,剪切强度(铝)为 3000psi,适用于一般装配
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK 9682一款高性能的导电胶,含有金属填料,能形成导电路径,适用于电子组件的固定和连接
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK 3188一款通过湿气固化的导电胶,含有导电颗粒,固化后能形成导电路径,用于电磁干扰(EMI)屏蔽和静电放电(ESD)保护。适用于手机、电脑等多种电子设备,粘接导电材料、屏蔽罩等,可在室温下操作
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK E 3517导电胶,含金属填料,通过湿气固化,无需额外固化设备。 电路板粘接、电子组件固定、传感器封装
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK 3888一种通过湿气固化的导电胶,适用于半导体封装、传感器制造、显示器组装等需要导电连接的场合。它具有高导电性、良好的粘接强度、耐热性和耐化学性
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK 2105导电胶,含有导电颗粒,通常通过湿气固化。 电子组件粘接固定、电磁干扰(EMI)屏蔽
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK 8385一种导电胶,通常通过湿气固化。广泛应用于电子行业,特别是在需要电气连接和固定元件的场合,如电路板、传感器等
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK KE 4238一种通过湿气固化的导电胶。它具有良好的粘接强度和耐温性,常用于电子组件的固定、导电连接和电磁屏蔽(EMI)
LOCTITE ABLESTIK 2332-17耐温150度电机磁钢粘接胶水
LOCTITE ABLESTIK 57CJ 低温60度固化环氧胶
LOCTITE ABLESTIK G 909 满足磁钢在各种工作条件下的稳固性要求,同时抵抗油、溶剂等化学物质的侵蚀。
LOCTITE ABLESTIK 958-11对导电性有严格限制的芯片粘接场景避免电气短路
LOCTITE ABLESTIK 2158导热率为 2.0W/m - K,具有电绝缘性柔韧性胶水
LOCTITE ABLESTIK 5025E 通过美国航空航天局(NASA)放气标准,符合 MIL - STD - 883 方法 5011 的要求
LOCTITE ABLESTIK ICP 3988专为 Die attach芯片粘贴和发光二极管开发的导电银胶