热固化 - 德国汉高胶水_汉高粘合剂有限公司_汉高金属表面处理剂_工之品(上海)化学技术有限公司

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汉高乐泰 LOCTITE ABLESTIK ABP 6395T 导电芯片粘接胶高导热
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK 2129 BIPAX一款双组分环氧树脂，主要用于电子组件的密封和保护，能防潮防尘。具有良好的耐温性、耐化学性和电气绝缘性能。适用于电子、汽车和航空航天等领域
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK 2115 BIPAX一种导电胶，含有金属填料，固化后能提供良好的导电性。通常为双组分系统，适用于电路板组装、传感器固定等需要电气连接的场合
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK A 312一种清澈、琥珀色的改性丙烯酸酯液体接着剂，为单组份产品，室温固化，粘度中等。适用于金属、玻璃、陶瓷等不同材料紧配合零件的快速固定，典型应用为结构粘接
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK 8355F 一种导电胶，需要加热到一定温度以完成固化
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK 2000高性能密封剂，通常为柔软、弹性的硅橡胶材料，耐温耐化学。电子、电气组件保护，防水分、灰尘等环境侵害
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK E 2010R一款高性能的厌氧胶，用于螺纹锁固、密封和结构粘接。它在与空气隔绝的情况下固化，能提供强大的粘接力，具有良好的耐化学性和耐温性，适用于汽车、电子等多种工业应用
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK 285 CAT 11导热胶，具有较高导热系数和良好的电气绝缘性，用于热管理。 CPU/GPU散热、汽车电子、LED照明等设备的散热
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK ICP 3988 一种导电银胶，专为芯片粘贴和LED应用开发，高性能，单组分
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK 9791AS是单组分、室温固化的导电胶，具有良好的导电性能，适用于电子组件如芯片、传感器等的固定和连接，可提供稳定导电性能，有良好的粘接强度，能承受一定机械应力
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK 2123导电胶，含导电颗粒，可通过加热或紫外线（UV）固化。电子组件连接、电磁干扰（EMI）屏蔽、接地
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK 2100A热固化芯片粘接胶，专为无铅阵列封装设计，能承受高温回流焊，具有超低吸湿性。芯片焊接，特别适用于最大12.7×12.7毫米芯片的无铅应用
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK 7893 BLACK一种导电胶。含有导电颗粒，固化后能形成导电路径，常用于电子组件的电磁干扰（EMI）屏蔽、接地连接，并提供机械固定。
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK CE 3103高性能芯片粘接剂，高导热，电气绝缘，粘接强度高，耐高温。集成电路(IC)、微电子组件固定，用于需要高导热和结构强度的场合。
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK GA 472LV一款双组分环氧树脂，具有高机械强度、良好的耐化学性和电绝缘性。常用于电子元件的封装、结构粘接以及作为密封和涂层材料，适用于金属、塑料等多种基材
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK 83CJ 一种导电胶，通常需要通过加热或依赖湿气固化，广泛应用于电子行业的组件固定和导电连接，例如电路板组件、传感器连接和电池封装
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK 2106 BIPAX一款双组分导电胶，内含金属填料，固化后能提供稳定的电气连接。具备良好的耐温性和耐化学性，常用于电子设备组装、传感器固定和显示器粘接等需要导电和结构粘接的场合
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK E 85021一款加热固化型导电胶，含有导电颗粒，固化后形成导电路径。具有良好的操作性和环境适应性，广泛应用于电路板组装、电子元件固定及电磁干扰（EMI）屏蔽等领域
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK C990J 316导电胶，含有金属填料（如银或铜），需要通过加热或紫外线固化。电路板的组装、传感器的固定、电子元件的连接。
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK 561K一种导热胶膜，主要用于电子设备的散热管理，通过粘接传递热量。

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