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汉高乐泰 LOCTITE ABLESTIK ABP 6395T 导电芯片粘接胶高导热
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK CE 3103高性能芯片粘接剂，高导热，电气绝缘，粘接强度高，耐高温。 集成电路(IC)、微电子组件固定，用于需要高导热和结构强度的场合。
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK C990J 316导电胶，含有金属填料（如银或铜），需要通过加热或紫外线固化。 电路板的组装、传感器的固定、电子元件的连接。
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK 9691高性能密封剂，单组分、无溶剂、室温固化，具有优异的粘接性能和耐化学性
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK 3888一种通过湿气固化的导电胶，适用于半导体封装、传感器制造、显示器组装等需要导电连接的场合。它具有高导电性、良好的粘接强度、耐热性和耐化学性
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK ICP 8282导电胶，含有金属填料，固化后提供良好导电性。适用于需要导电连接的电子组件，如触摸屏、LED灯等
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK 2902双组份导电环氧树脂，可室温或加热固化，具有良好的机械和电气特性组合，通过NASA排气标准
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK CE 3104一种丙烯酸类胶粘剂，具有高强度、低粘度的特点，可通过紫外线或可见光固化，主要用于刚性和柔性材料的粘接
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK 813J01 BIPAX一款高性能的密封胶，适用于汽车、航空、电子等多种工业领域的密封和固定。它能提供持久的密封效果，通常采用湿气固化或双组分固化方式
LOCTITE ABLESTIK 566K白色的、热固化的环氧胶膜
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK 561K一种导热胶膜，主要用于电子设备的散热管理，通过粘接传递热量。
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK 2129 BIPAX一款双组分环氧树脂，主要用于电子组件的密封和保护，能防潮防尘。具有良好的耐温性、耐化学性和电气绝缘性能。适用于电子、汽车和航空航天等领域
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK 2115 BIPAX一种导电胶，含有金属填料，固化后能提供良好的导电性。通常为双组分系统，适用于电路板组装、传感器固定等需要电气连接的场合
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK 2000高性能密封剂，通常为柔软、弹性的硅橡胶材料，耐温耐化学。 电子、电气组件保护，防水分、灰尘等环境侵害
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK A 312一种清澈、琥珀色的改性丙烯酸酯液体接着剂，为单组份产品，室温固化，粘度中等。适用于金属、玻璃、陶瓷等不同材料紧配合零件的快速固定，典型应用为结构粘接
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK 8355F 一种导电胶，需要加热到一定温度以完成固化
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK E 2010R一款高性能的厌氧胶，用于螺纹锁固、密封和结构粘接。它在与空气隔绝的情况下固化，能提供强大的粘接力，具有良好的耐化学性和耐温性，适用于汽车、电子等多种工业应用
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK 2123导电胶，含导电颗粒，可通过加热或紫外线（UV）固化。 电子组件连接、电磁干扰（EMI）屏蔽、接地
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK 9791AS是单组分、室温固化的导电胶，具有良好的导电性能，适用于电子组件如芯片、传感器等的固定和连接，可提供稳定导电性能，有良好的粘接强度，能承受一定机械应力
乐泰导电胶 LOCTITE ABLESTIK ICP 3988 一种导电银胶，专为芯片粘贴和LED应用开发，高性能，单组分
