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回天新材双组份加成型灌封胶5290
拜高EP 1716A/B热固化型电机专用环氧灌封胶
德国汉高泰洛松TEROSON PU U102用于电子元件的灌封和保护聚氨酯灌封胶
拜高PUR 7586 阻燃双组分常温/加热固化型聚氨酯灌封胶
拜高PUR 1680 A/B双组分阻燃聚氨酯灌封胶
德国汉高乐泰LOCTITE CR 4300 透析设备灌封胶
德国汉高泰洛松TEROSON PU U137S用于电子元件的灌封和保护聚氨酯灌封胶
德国汉高乐泰LOCTITE STYCAST 2850KT 3.785L高导热灌封胶
拜高SIPC 1816 A/B 双组分有机硅灌封胶
PUR 1680(D70) A/B双组份聚氨酯灌封胶 双组分、无溶剂型聚氨酯弹性体，室温或加热固化。兼具“高硬度+韧性”，专为通讯、汽车、工控等中高端电子器件的防水、导热、阻燃灌封设计
日本信越KE1204-A/B优异的电气性能耐高低温循环阻燃灌封胶
拜高PUR 1630透明浅黄色聚氨酯灌封胶
拜高 EP 1712 阻燃型 双组分环氧灌封胶
拜高高材SIPC 1815透明LED室温固化双组份有机硅灌封胶
拜高PUR 6080 双组份透明聚氨酯灌封胶
德国汉高LOCTITE 5140高性能的单组份有机硅灌封胶
PUR 1685A/B 双组份阻燃聚氨酯发泡灌封胶 低密度、无溶剂、可发泡的双组份聚氨酯体系，专为“轻量化+阻燃+结构支撑”一体化需求而设计，典型用于动力电池包、通讯基站、工控盒体等需要减重、隔热、缓冲、阻燃的灌封场景
SIPA 3015 A/B粘接型加热固化灌封胶 专为电子元件提供灌封保护+结构粘接的一体化解决方案，尤其适用于对粘接性与低应力有双重需求的高可靠性应用场景
拜高EP 6903 长期耐温高TG双组份环氧导热灌封胶
Sika-RE891双组份室温固化环氧灌封胶
